4个月砍单400亿颗 ASML公司独占600亿元订单 美日荷同盟崩溃了

近年来，中美两国在芯片领域的竞争愈发激烈，形成了不公平的竞争格局。凭借其强大的科技实力，联合、荷兰等国，构建了“美、日、荷”三国同盟，旨在限制中国企业在芯片生产装备领域的发展，尤其是将14纳米制程隔离在“中国芯”之外。ASML公司作为一家主要生产光刻机的企业，加大了对中国光刻技术的限制，并禁止向中国企业提供一些14纳米工艺的深紫外技术。同时，宣布禁止向中国销售几十种装备及原料，加入了这场竞争的行列。然而，中国在面对这种压力时并未退缩，而是加快了在技术研发上的投入。得到政府的大力支持，各大研究单位与厂商展开合作，使得国内芯片技术取得长足发展。仅在2023年的四个多月里，中企已完成了超过400亿颗订单，表现出稳步增长的势头，试图减少对国外半导体产业的依赖。ASML公司意识到“中国芯”的潜力，官方消息显示他们依然向中国提供一种深紫外光刻机，用于生产28纳米的晶圆。此外，ASML获得了约600亿元的大单，将在接下来一年内投放约400套左右的光刻设备到中国，加大了DUV（深紫外）光刻机的生产能力。这一变化也暴露了“美、日、荷”三国同盟的裂痕。媒体意识到被利用，纷纷感到失望，显然试图将和荷兰绑在一起，以维持其在芯片领域的霸权地位，抑制“中国芯”的发展。ASML公司在面对数十亿美元的大生意时立场也发生了变化，仅考虑自身利益。中国在半导体产业方面快速发展，中芯国际占据优势，国内研发的28纳米制程工艺即将投入市场。华为在零部件和芯片方面取得巨大进展，展现出自力更生的决心。尽管面临压力，中国仍未后退，坚持自主发展，意识到技术发展之路困难重重，但勇于迎接挑战。中美芯片竞争日趋激烈，不公平的竞争格局形成。中国在面对压力时未退缩，加速技术研发，取得长足发展。ASML公司的订单显示中企对芯片生产装备有强烈需求。然而，“美、日、荷”三国同盟因各国利益分歧出现裂痕，中国在芯片产业领域继续努力，力图实现自主发展并突破的制约。