5月5日，半导体行业协会(SIA)发布了2020年版本的Factbook，报告用比较详实的数据展示了半导体行业的实力和前景。集微网将其归纳为五个方面。
一、全球总份额。20世纪80年代，因受到冲击，半导体行业的全球市场份额曾经遭遇大幅下降。但到1997年，以超过50%的全球市场份额重新获得了领导地位，这一地位至今仍在继续。如今(2021年)，半导体公司的全球市场总份额为46%，为全球最高，韩国为21%，欧洲和为9%，中国地区为8%，中国为7%。总部位于的半导体公司的销售额从2001年的711亿美元增长到2021年的2575亿美元，复合年增长率为6.65%。
二，制造环节。本土的半导体制造环节大部分都由公司完成。数据显示，2021年，79.8%的半导体晶圆制造能力来自总部位于的公司。总部位于亚太地区的半导体公司占本土产能的9.5%，如下图：
其中，总部在的半导体公司把前端制造的43%放在了本土，不过，半导体制造占全球的总份额在过去8年中下降了10%以上。
总部位于的半导体公司在全球各区域的份额占比
三，出口。2021年，半导体出口总额高达620亿美元，这在出口中排名第五，仅次于成品油、飞机、原油和天然气。在所有电子产品出口中，半导体占出口的最大份额。
四，研发和支出。2021年，包括fabless公司在内的半导体公司的研发和资本支出总额为906亿美元。其中研发方面的投资总额为502亿美元，过去二十年，复合年增长率约为5.9%。平摊到每名员工的总投资(以研发、新厂房和设备总投资衡量)增长到创纪录的206000美元。就研发支出占销售额的百分比(18%)而言，半导体行业仅次于制药和生物技术行业，这遥遥领先中国的7.6%，也领先于中国的11%。
五，就业与生产率。据SIA的报告，直接参与半导体行业的人才为277000人，但每一个半导体人员，就可以拉动其他5.7个就业岗位。意味着半导体产业给创造了160万的就业岗位。