导读 【ITBEAR科技资讯】3月14日消息，最近，很多企业开始探讨未来的6G网络。据预计，6G网络将于2030年商用，但三星等公司计划最早在2028年商用
【ITBEAR科技资讯】3月14日消息，最近，很多企业开始探讨未来的6G网络。据预计，6G网络将于2030年商用，但三星等公司计划最早在2028年商用，以此抢得先机。与5G网络相比，6G网络的网速将提高10倍到100倍，可达到1Tbps甚至10Tbps，同时延迟更低，全球海陆空互联覆盖率大幅提升。
然而，这些提升对6G时代的芯片提出了更高的要求。目前，5G芯片使用的先进工艺在7nm、5nm，部分型号很快会提升到4nm、3nm，但距离6G的要求还有很大差距。6G网络需要更先进的工艺和更复杂的设计，目前2nm工艺已成为各大芯片制造商的研发重点，但要实现1.5nm及之后的工艺仍需要攻克许多技术难题。除了芯片，6G网络还需要更复杂和智能的网络架构，更高效的天线技术和更安全的加密方案。
据ITBEAR科技资讯了解，为了实现6G网络的商业化，需要全球范围内的合作和协作，需要各方面的投资和支持，需要持续的创新和研发。不过，这项技术的商业化还需要时日，目前的研发和实验工作只是开始。但是，随着技术的不断进步和投资的不断增加，相信6G网络的商业化早晚会成为现实。
三星、台积电等公司公布的芯片路线图显示，2025年左右将量产2nm GAA工艺，2027年计划是1.4nm工艺，1nm及之后的工艺至少2029年才有望实现。然而，这些技术还没有被任何公司实现，只有在实验室中研发成功，商业化量产还需要很多努力。