三星电子聘请台积前研发主管，大力推进先进封装技术

【ITBEAR科技资讯】3月9日消息，三星电子最近聘请了半导体封装领域资深专家林俊成担任其半导体部门先进封装业务团队的副总裁。据报道，林俊成曾在台积电工作19年，期间统筹台积电在美注册核心专利超过450项，为其现在引以为傲的3D封装技术奠定了基础。这次聘请表明了三星电子在推动其先进封装技术发展方面的决心。

据ITBEAR科技资讯了解，三星电子在先进封装方面的投资相对较晚，但自去年以来一直在积极建设封装基础设施并招募人才。去年，三星电子成立了一个先进封装商业化工作组，今年又升级为常设的先进封装业务组，并聘请了金宇平、李相勋、Benny Katibian等专家。三星电子的晶圆代工部门还从英特尔挖来了研究先进光刻工艺极紫外技术的副总裁李相勋和曾为高通开发自动驾驶汽车半导体方案的Benny Katibian。三星电子负责智能手机业务的MX部门执行董事李钟硕今年也从苹果跳槽到三星电子。

三星电子的半导体业务一直是其主要收入来源之一，尤其是其内存芯片业务。然而，随着全球半导体市场竞争的加剧和技术创新的推动，三星电子需要加强在先进封装技术方面的研发和投资，以保持其在市场上的领先地位。聘请林俊成这样的资深专家将有助于三星电子加速推动其先进封装技术的发展。