2023年第三季度全球晶圆代工市场：台积电占据主导地位

【网盟资讯】12月23日消息，市场研究机构Counterpoint Research最近发布的数据显示，2023年第3季度，全球半导体和智能手机应用处理器(AP)市场发生了重大变化。

2023年第3季度晶圆代工市场份额方面，台积电凭借N3工艺的产能提升和智能手机需求的增长，占据了市场的主导地位，市场份额高达59%。三星代工紧随其后，市场份额达到13%。而联电、GlobalFoundries和中芯国际的市场份额相近，各自占据6%左右的份额。台积电的领先地位彰显了其技术实力和市场领导地位，为整个行业在2023年第3季度的发展设定了基调。

从技术节点来看，2023年第3季度的市场主要以5/4纳米工艺为主导，占据了市场份额的23%。这一主导地位主要源于人工智能和iPhone等领域的强劲需求。而7/6纳米细分市场的市场份额保持相对稳定，显示出智能手机市场订单的早期复苏迹象。另一方面，28/22纳米细分市场由于网络应用库存的调整而面临挑战，而65/55纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。据ITBEAR科技资讯了解，市场格局的这些变化将在未来对半导体和智能手机AP市场产生深远影响。