导读 【网盟资讯】9月4日消息，近日据彭博社报道，初创公司Rapidus正计划在未来几年内发起一场雄心勃勃的挑战，以在芯片制造领域与台积电等巨头
【网盟资讯】9月4日消息，近日据彭博社报道，初创公司Rapidus正计划在未来几年内发起一场雄心勃勃的挑战，以在芯片制造领域与台积电等巨头竞争。Rapidus的目标是建造一座尖端晶圆厂，并计划在2024年12月开始安装芯片设备并进行试生产。该公司野心勃勃，计划在短短4年内(最迟到2028年)实现2nm芯片的量产，这无疑是一个艰巨的任务。
Rapidus在近期举行了工厂奠基仪式，吸引了130多位嘉宾的参与，其中包括芯片设备制造商荷兰ASML Holding NV和加利福尼亚州弗里蒙特Lam Research Corp的高管。这显示出行业内对于Rapidus雄心勃勃计划的高度关注与认可。Rapidus董事长Tetsuro Higashi在会上表示，在海外合作伙伴以及国内设备制造商的鼎力支持下，实现公司的目标是具备可行性的。
据ITBEAR科技资讯了解，Rapidus成立仅一年，却已经迅速行动起来，争取在芯片制造领域取得一席之地。为了实现这一目标，政府也予以大力支持。首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴，以加强国内芯片生产。作为其中的一部分，政府已向Rapidus拨款3300亿日元，显示出政府对该公司的重视程度。经济大臣西村康稔表示，政府将给予Rapidus最大程度的支持，助其实现雄心勃勃的计划。