导读 【网盟资讯】9月6日消息，芯片设计巨头Arm近日提交了首次公开募股文件，标志着一场引人注目的科技资本市场活动即将展开。根据公开文件，苹
【网盟资讯】9月6日消息，芯片设计巨头Arm近日提交了首次公开募股文件，标志着一场引人注目的科技资本市场活动即将展开。根据公开文件，苹果与Arm之间签署了一项新的芯片技术协议，这一协议的有效期预计将延续至2040年以后。此举引发了业界广泛关注，预示着移动半导体领域的发展势头依然强劲。
Arm在本周二公布了其首次公开募股的定价，拟发行总额高达520亿美元，成为今年市场上最大规模的一宗交易。软银集团计划将每股Arm的定价区间设定在47至51美元之间，并计划发行9550万股存托股票。这一举措备受市场瞩目，被认为是本年度科技交易市场的一大亮点。
多年来，苹果一直是Arm的重要合作伙伴之一。实际上，早在1990年，苹果就与Arm开始合作，但当时的合作项目并未获得成功。然而，随着移动半导体领域的兴起，Arm的低功耗技术逐渐崭露头角，成为移动设备芯片设计的主要选择之一。如今，苹果在其iPhone、iPad和Mac等产品的芯片定制中，依然采用了Arm的技术。
值得注意的是，苹果并非唯一一家投资Arm首次公开募股的科技巨头。虽然Arm在8月21日的IPO备案文件中未提及此次交易，但根据了解，多家大型科技公司都参与了这一投资活动。这一现象进一步凸显了Arm在芯片领域的重要地位以及对于移动技术的持续关注。