导读 【网盟资讯】9月10日消息，富士康科技集团正在积极探讨与意法半导体公司的合作计划，计划在兴建一座高度先进的40纳米半导体工厂。这一举措
【网盟资讯】9月10日消息，富士康科技集团正在积极探讨与意法半导体公司的合作计划，计划在兴建一座高度先进的40纳米半导体工厂。这一举措标志着富士康在市场的战略布局迈出了重要的一步。
富士康一直以为苹果产品提供组装服务而著称，而其在的业务规模也已经相当庞大，拥有位于卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦的工厂，主要用于生产iPhone和其他苹果相关的配件。然而，近期富士康表示强烈兴趣在建立半导体工厂，以进一步巩固其在该国的业务。
去年，富士康曾与矿业巨头Vedanta签署了一项价值195亿美元的合资协议，旨在共同开展芯片设施建设项目。然而，今年7月，富士康决定退出该合资企业，表示将独立在兴建芯片工厂，为的半导体产业贡献力量。
据ITBEAR科技资讯了解，富士康董事长兼首席执行官刘扬伟表示，有望成为全球新的制造中心，其供应商生态系统可能会比中国更快地发展壮大。这一计划也与政府的战略目标相契合，政府正在积极推动提高本国芯片产能，以减少对昂贵的芯片进口以及对中国市场的依赖。莫迪承诺拨款100亿美元，以吸引芯片制造商前来投资，并愿意政府分担建设半导体工厂的一半成本，这一政策举措已经促使美光科技公司等国际企业宣布在建设相关生产设施，以支持本土芯片制造产业的发展。的半导体行业前景充满希望，未来将成为全球电子产业的重要支持力量。