导读 【网盟资讯】9月26日消息，随着全球对人工智能(AI)产品的需求不断攀升，台积电正全力投资扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装
【网盟资讯】9月26日消息，随着全球对人工智能(AI)产品的需求不断攀升，台积电正全力投资扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能，以满足市场的迫切需求。根据地区“联合报”的最新报道，这一举措可能导致AI芯片的成本上涨。
台积电计划投资数十亿美元，兴建一座新的芯片封装工厂，以提高封装产能。该公司已于今年7月宣布了一项投资28.9亿美元的计划，目标是在2024年底之前将封装产能提高至每月3万片。这将通过采购来自设备厂商如辛耘、万润、弘塑、钛升和群翊等的CoWoS机台来实现。
据ITBEAR科技资讯了解，目前台积电的CoWoS先进封装月产能约为1.2万片，随着产能扩展计划的逐步实施，这一数字将逐渐提高至1.5万至2万片。随后，台积电还将引进更多设备，预计最终月产能将达到2.5万片以上，甚至可能接近3万片。这将提高台积电处理AI相关订单的能力，但也可能导致AI芯片的价格上涨。
值得一提的是，英伟达是台积电CoWoS先进封装的主要客户之一，其订单量占据了台积电产能的相当大部分。此外，亚马逊、博通等客户也加大了对CoWoS封装产能的需求。为了满足客户的紧迫需求，台积电已要求设备厂商在明年第2季底之前完成交机及装机，以确保明年下半年开始进入量产。