导读 【网盟资讯】10月14日消息，科技园公司与杰平方半导体有限公司日前共同宣布签署合作备忘录，将在科学园区合作设立全球研发中心，专注于第三
【网盟资讯】10月14日消息，科技园公司与杰平方半导体有限公司日前共同宣布签署合作备忘录，将在科学园区合作设立全球研发中心，专注于第三代半导体技术，并共同投资兴建特别行政区首座碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。
据了解，这一合作项目被认为是历史上首个具有规模的半导体晶圆厂。特区创新科技及工业局局长孙东表示，这一合作将为科技产业带来前所未有的发展机遇。
杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在启动了第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。该项目总投资额约为69亿港币(约合64.45亿元人民币)，计划到2028年达到年产240,000片碳化硅晶圆的产能，预计将带动年产值超过110亿港币(约合102.74亿元人民币)，同时创造超过700个本地就业岗位，吸引国际专业人才前来，涵盖芯片、微电子产品设计、微电子模组化以及生产流程等多个领域。
杰平方是一家专注于车载芯片研发的芯片设计企业，主要为电能转换、通信等领域提供碳化硅芯片、车载信号链芯片、车载模拟片等产品。
此前，特别行政区政府宣布成功吸引了30家创新科技企业落户，其中80%来自中国，少数来自和英国等地，包括知名企业如华为、京东、美团、联想、阿斯利康等。这一举措标志着正积极吸引全球科技创新企业，为其科技产业发展注入新的动力。