【ITBEAR科技资讯】8月3日消息，今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。然而，联发科并未止步于此，他们已经正式确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节。据知名业内人士@智慧芯片案内人 最新发布的信息显示，MTK D9300(天玑9300)这次进步巨大，有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。
天玑9300采用了4+4核心架构，其中包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，这是安卓阵营首次全大核心配置，架构设计激进。联发科希望凭借这样的设计，在一定程度上与苹果A17处理器在CPU及GPU性能上竞争，这在安卓阵营中实属难得。
然而，尽管天玑9300在性能方面有显著的提升，苹果A17将采用台积电的N3B工艺，相比之下具有一定的优势，特别在功耗上表现更出色。
据ITBEAR科技资讯了解，全新的vivo X100系列将首发搭载联发科天玑9300和高通骁龙8 Gen3两款最新顶级旗舰芯片。vivo X100系列将包含vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三个版本，前两款将搭载天玑9300芯片，而超大杯的vivo X100 Pro+则会搭载高通骁龙8 Gen3处理器。此外，该系列还将首发vivo自研芯片V3，相比上一代V2芯片，在综合体验方面有明显提升。
特别值得一提的是，在影像方面，基于V3芯片，vivo将推出支持4K电影人像视频的功能，能够实现电影级别的焦外散景虚化、肤质优化和色彩处理，为用户带来更加专业的电影感。同时，该芯片还将提供4K级别拍后编辑功能，满足用户对高像素视频编辑的需求，即使在拍摄4K视频后也能在4K的基础上进行编辑调整，进一步提升影像体验。
预计全新的vivo X100系列有望在年底前与大家见面。随着联发科天玑9300和高通骁龙8 Gen3的首发，消费者将迎来更强大的性能和更卓越的影像体验。让我们拭目以待，期待这些旗舰手机的表现。