导读 【网盟资讯】1月16日消息，据知名博主数码闲聊站爆料，高通即将推出新一代骁龙7+移动平台，代号SM7675，并将提供两种不同的版本选择。据悉...
【网盟资讯】1月16日消息，据知名博主数码闲聊站爆料，高通即将推出新一代骁龙7+移动平台，代号SM7675，并将提供两种不同的版本选择。
据悉，此次骁龙7+的升级幅度堪称历史之最，其将采用与旗舰级骁龙8 Gen3相同的架构设计。这种设计转变使得新款骁龙7+在性能上有了质的飞跃，成为了高通迄今为止最为强悍的骁龙7系列移动平台。通过借鉴骁龙8 Gen3的1+3+2+2四丛八核心设计，骁龙7+有望在处理复杂任务时展现出更高的效率和响应速度。
新一代骁龙7+预计将搭载Cortex-X4超大核心。相较于前代的Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了约15%，同时在能耗方面有着更为出色的表现。在相同频率下，其功耗降低幅度可达40%，这一显著改进将为搭载该芯片的设备带来更为持久的续航体验。
至于首发厂商方面，数码闲聊站博主暗示，今年将有三家知名品牌率先采用新一代骁龙7+芯片。目前已知的是小米和真我，而第三家品牌则有可能是一加或iQOO。这些品牌的加入无疑将进一步推动骁龙7+在市场上的普及和应用。