导读 【网盟资讯】10月9日消息，联发科在今年上半年推出了备受瞩目的天玑9200+移动平台，已被多款机型广泛采用，堪称安卓阵营的性能强者。但联发
【网盟资讯】10月9日消息，联发科在今年上半年推出了备受瞩目的天玑9200+移动平台，已被多款机型广泛采用，堪称安卓阵营的性能强者。但联发科早在此前就宣布了下一代旗舰芯片天玑9300，承诺将带来更强劲的性能和卓越的能效表现，并将首次亮相于全新的vivo X100系列。最近，一位数码博主揭示了有关该芯片的详细规格和性能信息。
根据知名数码博主@数码闲聊站的最新信息，天玑9300旗舰芯片的性能令人期待。该芯片采用了一种独特的架构，包括1个X4核心+3个X4核心+4个A720核心，主频约为3.25GHz，搭载了强大的Immortalis G720 MC12 GPU。虽然具体的跑分数据尚未公开，但根据早期的安兔兔V10版本测试，CPU和GPU的性能均超越了骁龙8 Gen3芯片，尤其是GPU略微领先(尽管可能存在一些误差)，但能耗方面目前尚无确切数据。
此外，根据之前的消息，vivo X100系列将成为天玑9300芯片的首个搭载者。这款手机将延续前作的设计理念，采用后置圆形相机模块，不过这次相机布局从左侧移至中心对称式设计，使整体外观更加和谐。硬件方面，除了搭载天玑9300移动平台外，这款手机还首次搭载了vivo自家研发的V3芯片，综合性能明显优于上一代的V2芯片。Pro版本将首次搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，采用OV64B传感器，拥有6400万像素和1/2英寸大底，单像素尺寸达到0.7μm，具备出色的变焦能力。
预计全新的vivo X100系列将于今年11月正式亮相，成为全球首款搭载联发科天玑9300芯片的手机系列。我们迫切期待更多详细信息的披露。