导读 【网盟资讯】10月16日消息，高通公司正式宣布，2023年骁龙峰会已定于10月25日至26日举行。这一消息引发了广泛关注，因为高通将在峰会上正式
【网盟资讯】10月16日消息，高通公司正式宣布，2023年骁龙峰会已定于10月25日至26日举行。这一消息引发了广泛关注，因为高通将在峰会上正式发布骁龙8 Gen3移动平台。
骁龙峰会的消息一经发布，立刻得到了真我(realme)的支持。真我副总裁、全球营销总裁以及中国区总裁徐起在微博上转发了高通公司的消息，留言中写道：“月底见”。有消息称，真我GT5 Pro将成为首批搭载骁龙8 Gen3移动平台的设备之一。
除了真我GT5 Pro，还有一系列其他品牌的旗舰手机也将是首批搭载骁龙8 Gen3移动平台的设备，包括小米14系列、一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。其中，小米14系列可能会率先发布。
近期，关于小米14系列的传闻不断涌现。有消息称，小米14系列将于10月27日发布，并在11月1日开始销售。一些数码博主也暗示，小米14系列可能会在今日展开预热活动，尽管截至目前为止，小米官方尚未公布相关信息，但下午可能会有新机的预热活动。
今年的骁龙峰会比以往更早举行，高通公司早在今年6月就已宣布了峰会的时间。与第二代骁龙8移动平台相比，第三代骁龙8移动平台增加了一颗大核，减少了一颗小核，超大核升级为Cortex X4，最高频率可达3.72GHz，性能将提升15%-20%。这一新平台的发布备受期待，将为未来的智能手机带来更强大的性能和功能。