【网盟资讯】12月23日消息，对于半导体器件制造商而言，维持摩尔定律的难度和成本正逐渐升高。近期，国际商业战略研究(International Business Strategies，简称IBS)分析师发布的一份报告指出，制造商在过渡到2纳米(nm)工艺后，其成本相较于3纳米(nm)工艺增加了50%，导致每片2nm晶圆的成本达到3万美元(约合21.4万元人民币)。
据ITBEAR科技资讯了解，IBS预测，一个月产能为5万片晶圆的2nm晶圆厂(WSPM)的建设成本约为280亿美元，而相同产能的3nm晶圆厂建设预计约为200亿美元。
晶圆厂成本的增加主要原因是极紫外(EUV)光刻工具的数量增加，这显著提高了每片晶圆和每块芯片的成本，并自然地将这些成本转嫁给了消费者。
根据台积电目前公布的技术路线图，他们计划在2025年至2026年之间引入N2工艺。对于一片直径为300毫米的2nm晶圆，苹果需要支付约3万美元的费用，而对于N3工艺的晶圆，费用预计为2万美元。
Arete Research估计，苹果最新的智能手机A17 Pro片上系统芯片的芯片尺寸介于100平方毫米到110平方毫米之间。这与该公司上一代A15芯片(107.7平方毫米)和A16芯片的尺寸相符(比A15大约5%，因此约为113平方毫米)。
如果按照105平方毫米的尺寸来计算苹果A17 Pro芯片，那么一个直径为300毫米的晶圆可以切割出586个芯片。根据理论上的100%良率计算，每块芯片的成本约为34美元，而根据85%良率计算，成本约为40美元。
然而，根据IBS的预测，苹果3nm芯片的成本为50美元，而2nm的“苹果芯片”的成本将上升至85美元。
粗略计算下，以每片晶圆3万美元的价格和85%的良率计算，单个105平方毫米的芯片成本将达到60美元。